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必知:不同基體電子元件的鍍金方法

發布(bù)日期:2020-10-13

 1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單(dān)。鍍金所需的鍍(dù)金液中含中(zhōng)等濃度金,隻(zhī)有金的濃度合適(shì)才能得到導電好外觀(guān)美麗的鍍層。

具體步驟如下:首先使用汽油或(huò)者四氯化碳等有機溶劑(jì)吸去電子元件上的油性汙漬,如果單純衝洗或浸泡去油(yóu)漬效果不好;其次完成後利用超(chāo)聲波化學除油,再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水(shuǐ)的(de)混(hún)合液(yè))、浸(jìn)泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等,鍍金完成後需要(yào)在(zài) 70 ~ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm),清洗時間不少於 10 分鍾,最後(hòu)幹(gàn)燥 。

2 .磷青銅(tóng)鍍金

生(shēng)活中所用的插線板上的插頭、插座一(yī)般都是磷青銅元(yuán)件,之前這種基體金屬進行(háng)鍍(dù)金需要預鍍銅、再鍍金(jīn),比(bǐ)銅、黃銅(tóng)基體的電子元件鍍金工序複雜,鍍金層質量也不易得到保證。

經過多年研究試驗,其(qí)鍍金(jīn)工序簡單且(qiě)金鍍層質量可靠很多,先用(yòng)汽油除去電子元件上的油漬汙漬,再超聲波(bō)化學除油,然(rán)後進(jìn)行熱水、冷(lěng)水、鹽酸酸(suān)洗,再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅為基(jī)體金屬的電子元件進行(háng)鍍金,所(suǒ)需工序跟上述金屬基(jī)體無太大差別,隻是浸泡溶液為氫氟酸,氫(qīng)氟酸(suān)可以去除酸洗後產生的矽化(huà)合物,這種矽化合物是黑色的,附著(zhe)在元(yuán)件表麵,影響電鍍(dù)金的(de)鍍層結合力。

4 .鎳及鎳合金(jīn)鍍金

一(yī)些微小的(de)電子元件如電(diàn)子管等一般是鎳及鎳合金,如果想要得(dé)到優異的導電性能(néng)就需要進行鍍金。鍍金工序比較簡單,基本同銅、黃銅金屬基(jī)體(tǐ)的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用(yòng)鹽酸酸洗獲得的金鍍層結(jié)合力較好。


2 電鍍(dù)金和化學鍍金

 

1 .電(diàn)鍍(dù)金

雷達上的金(jīn)鍍(dù)層(céng)、各種引線鍵合的鍵合麵(miàn)等(děng)都是電鍍(dù)金的應用。電鍍金的鍍金陽(yáng)極一般是鉑金(jīn)鈦網,陰極是矽片,當陽極、陰極連上(shàng)電源,氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成電場,陽極釋放電子,陰極接收電子,陰極附近的(de)絡(luò)合態金離子和電子結合以金原子的形式沉積(jī)在(zài)陰極表麵,逐漸在矽片表(biǎo)麵形成一層均勻、致密的金,這就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化(huà)物兩種,但是氰化物有劇毒,使用不方麵且不易不管理,所以現在多使用微氰化物體係,毒性小且耐磨。電鍍金的設備包括水(shuǐ)平噴流式(shì)杯鍍和垂直掛鍍兩種。

杯(bēi)鍍式的電(diàn)鍍比掛鍍式的電鍍容易產生氣泡,氣泡會影響鍍(dù)層的(de)均勻性。電鍍工藝對鍍(dù)層的均勻度(dù)、粗糙度、硬度等(děng)都會產生重要的影響(xiǎng)。電鍍(dù)工藝中比較重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍時(shí)間(jiān)等。電流密度增(zēng)加,金沉積速度加快(kuài),鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於(yú) 80℃會導致鍍層硬度(dù)減弱;pH 高於 7 會導致(zhì)鍍層粗糙;金濃度也會影(yǐng)響金的沉積速度。隻(zhī)要控製(zhì)好電鍍金的各種參數就可以獲得性能優良的鍍層,滿足電子(zǐ)元件製造業的需求 。

2. 化學鍍金(jīn)

化學鍍金可以分為置換型(xíng)、還原(yuán)型,這是依據鍍金液中是否含有還原(yuán)劑來分型(xíng)的。置換鍍金的原(yuán)理是利(lì)用金和(hé)基體金屬的電位差,電位差(chà)的產生就會使金由鍍(dù)液沉積(jī)到基體表麵,基體(tǐ)也會溶解,基體表麵金屬全部溶解則反映(yìng)停止(zhǐ)。

還原型鍍金的原理目前並(bìng)沒有很明確,有些學者認為是還原型鍍金(jīn)同時存在置(zhì)換型鍍金,有些學者認為發生還原型鍍金需要有具有催化能力的基體金屬。

化學(xué)鍍金的鍍金液由金鹽、配位(wèi)劑、還原劑、穩定劑組成,有的可能(néng)還有表麵改善劑、表麵(miàn)活性劑。化學鍍金的(de)鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰鍍液,無氰工藝的發展也越來越成熟。

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