淺析關於電鍍金銀的反應機理

  淺（qiǎn）析關於電鍍金銀的反應機理。
一、電極電位。
當金屬電（diàn）極浸入含有（yǒu）該金（jīn）屬（shǔ）離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解於溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在（zài）：Mn++ne=M。
二、極化。
所（suǒ）謂極化就是指有（yǒu）電流通過電極時，電（diàn）極（jí）電位偏離平衡電極電位（wèi）的現象。產生極（jí）化作用的原因主（zhǔ）要是電化（huà）學（xué）極化和濃差極化。
1、電化學極化。
由於陰（yīn）極上電化學反（fǎn）應速度小於外電源供給電子的速（sù）度（dù），從（cóng）而使電極電位向負的方向移動而引起的極化作（zuò）用。
2、濃差極化。
由（yóu）於鄰近電極表液層的（de）濃度與溶液主（zhǔ）體的濃度發生差異（yì）而產生的極化稱濃差極化（huà），這是由於（yú）溶液中離子擴散速度小於電子運動造成的。
電鍍金銀過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用（yòng）下，經電（diàn）極反應還原成金屬原（yuán）子並在陰極（jí）上進行金屬沉積的過程。

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