硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧（gù）名思義就（jiù）是在金（jīn）層內通過添（tiān）加其它金屬， 改變金層結構後， 使鍍層（céng）變硬。 現在常用的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘（gé）等。 當下常用的就是鈷和鎳， 但為了調整色澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍層硬度視合金含（hán）量而定（dìng）， 通（tōng）常做連接器（qì）的硬度在HV130 - 220， 做（zuò）首飾用的常為18k金， 最高硬度可以達（dá）到400左右（yòu）（ 比如過去使用金銅鎘， 和現在使用的金銅銦鍍層）

硬金通常使用在耐磨性（xìng）有（yǒu）要求的場所， 比如連接器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之未加任何（hé）其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟（ruǎn）， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接（jiē））， LED行業鍵合焊接使用比較多。